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[关注仙桃] 已投入135亿元!今天,雷军发文称……


5月20日上午,小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布:“小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。”


雷军还表示,搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布,即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra,“体验非常出色”。



另外,雷军还公布了小米平板7Ultra的外观图。



受利好消息影响,5月20日上午,小米集团股价拉升。截至午间收盘,小米集团股价为54.4港元/股,涨幅为3.92%,最新市值为1.41万亿港元。



5月19日,小米集团创始人雷军发布微博称,小米战略新品发布会定在5月22日晚7点,将发布手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra,小米首款SUV小米YU7等刚刚,雷军发长文

另外,雷军回顾小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅**:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

据了解,芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要,从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。


小米是继苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。


从投入成本上看,设计28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。


来源:每日经济新闻、雷军微博

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